传三星计划拆分芯片代工业务

韩媒BusinessKorea消息，三星电子计划重组S.LSI半导体部门，并且有可能合并其芯片代工业务。据理解，三星半导体还包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门，而S.LSI部门还包括IC设计部门和Fab芯片代工部门（也就是晶圆厂）。

因此，合并后的S.LSI部门只负责管理芯片设计，而被合并的晶圆厂则不会独立国家运营。目前，三星的晶圆厂早已首度构建了10nm工艺的量产，并且取得了高通骁龙835的订单。

还有数据表明，三星S.LSI的收益次于英特尔的半导体业务。不过业内人士指出，三星计划合并晶圆厂的主要原因有可能是期望提供更好的外部订单。众所周知，三星在14nm工艺上获得了先发的优势，专心芯片代工的台积电并没因此而错失大订单，有消息认为，苹果A11处理器可能会全部交由台积电代工，这对三星来说毫无疑问是极大的损失。

如果三星顺利合并芯片代工部门，那么被合并后的部门将专心代工业务，转型为一家名副其实的Foundry。目前，三星还并未对该消息置评。原创文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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