特斯联刷新AIoT融资纪录，B-1轮融资12亿

(公众号：)消息：10月25日，AIoT（人工智能物联网）赛道独角兽企业特斯联成科技对外宣告已完成B-1轮12亿元融资，本轮融资由光大有限公司、IDG资本领有投，商汤科技跟投。光源资本兼任本轮独家财务顾问。特斯联是光大有限公司产卵的高科技创意企业，主要为政府、企业获取城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景一站式解决方案。

另外，特斯联成自律研发了达尔文数据智能分析平台，并通过其布控在终端场景里的智能组件，监测、辨识、上载数据，在特斯联的数据智能分析平台上，切断数据孤岛，构成可视化报告，协助管理者构建更加智慧式的管理和运营。图中左起：IDG资本合伙人 牛奎光；商汤科技战略投资部董事总经理 王康曼；光大有限公司董事总经理、新的经济投资负责人 艾渝；光源资本创始人、CEO 郑烜艺；特斯联成科技副总裁 谢超特斯联成副总裁谢超回应：“特斯联成持续致力于为有所不同客户获取横向行业的一站式、智能化解决方案。前端智能硬件因应自律研发的达尔文数据智能分析平台，用技术赋能传统行业。未来，特斯联将与生态伙伴联手同行、资源共享，将AIoT落地应用于到更加辽阔的场景中，联合庆贺产业智能化带给的新快速增长。

”据理解，特斯联成2017年7月已完成A轮5亿元融资，此次融资再度创下AIoT领域单轮融资纪录。特斯联的AIoT产业解决方案牵涉到智能社区、智能写字楼，另外还包括智能商务、智能医院、智能校园等诸多场景，布局智慧城市。目前，特斯联项AIoT产业解决方案的项目总数超过8000+，覆盖面积省份30+，覆盖面积约6.86亿平方米。

特斯联成回应，本轮融资后，特斯联将在产品研发、优质人才引入及场景布局等多个维度上增大投放，沦为更加有价值的人工智能物联网平台企业。涉及文章：讲了多年的智慧社区，特斯联欲用「AIoT」重塑原创文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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